所屬分類:壓電陶瓷及放大機構(gòu)
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封裝式壓電陶瓷的優(yōu)勢在于它將裸陶瓷集成在不銹鋼殼體內(nèi),保證了整體結(jié)構(gòu)的剛度及可靠性,讓結(jié)構(gòu)可以承擔(dān)一些拉力,具有外形緊湊、安裝方便、長期動態(tài)使用等優(yōu)點,因此被用于掃描纖維,激光調(diào)諧、超精密加工、光束偏置、生物細(xì)胞穿透、同時它也非常適于高精度定位要求的集成型設(shè)備,提供納米級分辨率,行程可達(dá)260微米,微秒級響應(yīng)時間。封裝式壓電陶瓷促動器可產(chǎn)生的出力達(dá)50000N,使其也非常適于機床、主動振動絕緣或自適應(yīng)力學(xué)。
封裝式壓電陶瓷分為開環(huán)和閉環(huán)兩種版本。開環(huán)的無定位傳感器,閉環(huán)的內(nèi)部集成了應(yīng)變計傳感器;開環(huán)下,它的分辨率是無限高的,一般是受控制設(shè)備的噪聲的限制,由于壓電陶瓷的遲滯和蠕變特性,使其線性度和定位精度較低。閉環(huán)下,會解決遲滯和蠕變問題,使其定位精度更準(zhǔn)確。
產(chǎn)品參數(shù)表: