方形分立式壓電陶瓷堆棧由多個(gè)壓電陶瓷芯片面對(duì)面堆疊組成，并使用環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃珠粘合起來(lái)。這些壓電陶瓷堆棧能獲得明顯大于單個(gè)壓電陶瓷芯片的自由行程，同時(shí)能保持亞毫秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間和較低的驅(qū)動(dòng)電壓范圍。

　　壓電陶瓷堆棧的兩個(gè)安裝表面貼有陶瓷端帽?？蛇x平面端帽或半球端帽，平面端帽和半球端帽有不同的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)負(fù)載沿著驅(qū)動(dòng)器的平移軸方向時(shí)，平面端帽因具有較大的接觸面積能實(shí)現(xiàn)大的力傳遞。而半球端帽使驅(qū)動(dòng)器可以接合離軸負(fù)載，因?yàn)榍媸棺饔昧ρ刂?qū)動(dòng)器平移軸移動(dòng)。陶瓷端帽不僅有利于使負(fù)載施加的力分布在堆棧的安裝表面上，而且有助于引導(dǎo)力沿著驅(qū)動(dòng)器的移動(dòng)軸。

　　每個(gè)堆棧的四個(gè)側(cè)面上都有絕緣陶瓷層，用于隔離濕氣。與環(huán)氧樹(shù)脂鍍層相比，陶瓷層可更好地隔離濕氣。對(duì)于更惡劣的環(huán)境，我們還提供密封的分立式壓電堆棧。為方便起見(jiàn)，這些壓電堆棧預(yù)裝了75 mm長(zhǎng)的電線，并包裹在Kapton?膠帶中。我們也可以定制壓電芯片的尺寸、電壓范圍和涂層。

　　方形分立式壓電陶瓷堆棧由多個(gè)壓電陶瓷芯片面對(duì)面堆疊組成，并使用環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃珠粘合起來(lái)。這些壓電陶瓷堆棧能獲得明顯大于單個(gè)壓電陶瓷芯片的自由行程，同時(shí)能保持亞毫秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間和較低的驅(qū)動(dòng)電壓范圍。

　　壓電陶瓷堆棧的兩個(gè)安裝表面貼有陶瓷端帽。一端是平面端帽，另一端是平面端帽或半球端帽。

　　驅(qū)動(dòng)電壓范圍：0到75 V，0到100 V，或0到150 V

　　自由行程選擇范圍：5.2μm到100μm

　　每個(gè)堆棧含多個(gè)75 V，100 V或150 V的壓電陶瓷芯片

　　使用于開(kāi)環(huán)實(shí)驗(yàn)裝置中

　　預(yù)連線(~75 mm長(zhǎng))，易于集成

　　也可單獨(dú)購(gòu)買端帽、半球端帽和平面端帽

　　產(chǎn)品參數(shù)表：

　　備注：S1類代表驅(qū)動(dòng)電壓范圍0-75V；

　　S2類代表驅(qū)動(dòng)電壓范圍0-100V；

　　S3類代表驅(qū)動(dòng)電壓范圍0-150V；